“台积电功臣”离开前最后一刻，把台积电绝密打包送去美国？

十大品牌 2025年11月25日 08:30 2 cc

台积电技术外泄事件的最新动态揭示了全球半导体产业正面临的复杂局势。

随着调查的深入，我们看到了事件对产业链、技术保护和地缘政治的多重影响，也预示着未来技术竞争格局或将发生根本性改变。

首先，调查方面的最新进展显示，台积电已启动了全面的内部审查，特别聚焦于2019年至2023年间涉及2纳米及以下制程技术的文档访问记录。

这表明公司正采取比以往更严密的措施来追踪涉事资料的流向和访问路径。

同时，美国司法部目前还在评估是否涉嫌违反《经济间谍法》，虽然尚未对该案正式立案，但也说明了此案已经进入了联邦层面的关注。

在技术转移层面，最新分析报告指出，被带走的A16制程资料中包含“双面纳米片晶体管”设计，这一技术在业界被视为极其先进且难以复制的架构。

同时，日本经济新闻的披露揭示，涉案资料还包括台积电在3D Fabric先进封装技术的详细测试数据。

这意味着，不仅仅是单纯的晶圆制程技术，连高端封装技术也在泄露范围内。

一旦英特尔或其他竞争对手完全掌握这些技术，将有可能提前至少24个月完成新一代芯片的研发，大大缩短创新周期，改变原有的产业竞争格局。

地缘政治风险也大幅升温。

美方通过最新的《芯片与科学法案》修正案，要求产业链企业申报其技术来源，试图在高端芯片技术上加强追踪与控制。

同时，中国大陆半导体行业协会则呼吁建立全球范围的技术保护机制，强调技术安全是产业持续发展的根基。

欧洲方面，欧盟将台积电在德国的工厂项目纳入“欧洲共同利益重要项目”保护范畴，试图在国际层面实现对关键技术的管控。

产业链的连锁反应同样显著。

台积电股价在事件曝光后出现了单周最大7.8%的下跌，市值蒸发超过340亿美元。

与此同时，作为产业链中不可忽视的竞争者，三星电子在此背景下调整了其3纳米制程的定价，下调幅度达到12%。

中国中芯国际则趁机获得更多28纳米设备出口许可，加快产业扩张步伐。

这表明，事件不仅增加了产业的整体不确定性，也引导了不同区域企业的战略调整。

为了应对技术外泄，台积电采取了多项新措施，包括启用“数字水印”技术追踪文档流向、建立核心技术人员的“黑名单”，限制离职后从业范围，以及与先进光刻机制造商ASML合作研发带有指纹识别的光刻设备。

这些策略旨在从根本上强化技术的防护网，但也暴露出产业在知识产权保护方面的紧迫需求。

事件的背后，是台积电20箱资料的庞大规模，相当于其核心专利储备的5%。

涉及的技术包括尚未量产的A14制程（1.4纳米节点）的晶体管架构方案，代表着公司在未来几年关键节点的技术布局。

而这一泄露或许会影响台积电对2025至2027年技术路线的规划，增添了企业在战略部署上的不确定性。

从更宏观的角度看，这一事件折射出行业内部的三大矛盾：一是全球化生产与技术主权的冲突，半导体技术的核心垄断与国际合作的平衡愈发难以兼容；二是人才流动与知识产权保护的矛盾，在人才自由流动的背景下，企业和国家都在努力减少关键技术的流失；三是地缘政治的扭曲影响，技术封锁、出口控制使得产业在局部地区被贴上“军事化”和“防御化”的标签，加剧了全球产业链的碎片化。

专业人士普遍认为，这次泄露事件将加快全球半导体产业链的重构。

未来3到5年内，我们可能会看到：区域性技术壁垒进一步加强，核心设备上的管控体系升级，甚至出现“技术军事化”的趋势。