国产芯片1200亿募资！是真逆袭还是资本炒作？芯片团战能赢吗？

景点排名 2025年11月28日 03:23 1 cc

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文 |小戎

哈喽，大家好，小戎这篇评论，主要分析国产芯片新动向：摩尔线程等企业扎堆IPO募超1200亿，标志着产业从“单兵作战”迈入“集团军”攻坚新阶段。

2025年末的芯片圈，那叫一个锣鼓喧天鞭炮齐鸣——摩尔线程、沐曦股份这帮“技术大佬”扎堆IPO，一抬手就募了1200亿，相当于给国产芯片战队充了波顶级皮肤加buff。

国产芯片1200亿募资

这波操作直接宣告：以前咱们芯片圈是“路人局各自为战”，现在正式组“全图流集团军”开黑了！

搁三年前，行业大佬还在为EDA工具愁得掉头发，现在倒好，从芯片设计的“图纸”到软件适配的“说明书”，全链条直接凑齐豪华阵容。

AI算力、车规芯片这些以前被老外攥紧的赛道，咱们正组团往里冲。

寒武纪的云端算力芯片是“后排大C”，黑芝麻的车规芯片当“边路坦克”，分工明确，团战打得有来有回。

要说现在的国产算力有多秀？给你报组数据就懂了：寒武纪思元370芯片，能效比高到能让数据中心省电费，主打一个“绿色打工”；华为昇腾910C更狠，推理成本直接砍到国际货的十分之一，这波“性价比暴击”谁顶得住？

还有北大搞的模拟矩阵芯片，特定场景效率翻一千倍，简直是开了“场景挂”换道超车。

最妙的是“地图联动”——长三角搞设计软件“共享办公室”，粤港澳凑制造材料“资源池”，从IP授权到晶圆制造，再到大模型应用，直接搭起一条“流水线式”创新链条，以前造芯片像拼乐高少零件，现在从积木到说明书全自产，这安全感谁懂啊！

有人问：“咋突然就支棱起来了？”这可不是运气爆棚，是“政策爸爸+市场妈妈+资本钱包”三buff叠加的结果。

政策给方向给支持，相当于游戏里的“全局导航”；云端、车载这些场景需求井喷，逼着技术赶紧升级，不然就被市场淘汰；老外搞技术封锁？反倒把咱们“逼上梁山”，自研从“选做题”变“必答题”。

更别说资本了，以前只投单个芯片设计公司，现在直接包圆硬件到软件的生态，这是要把“水晶”都给咱们建牢啊。

当然咱也不吹牛皮，“团战”虽猛，短板也得认，算力密度、内存带宽这些“核心技能”还没点满，软件生态像刚开服的游戏，bug得慢慢修，多数产品还在“内测阶段”没大规模铺货。

先进制程和高端封装这些“终极副本”，跟国际大佬比还有差距，这都是接下来要啃的“硬骨头”。

不过路子已经很清晰了：国产GPU和AI加速器先把“软件服务区”建好，给大模型提供稳定算力；用存算一体、RISC-V这些“新技能”搭全国产的“算力网络”；再针对自动驾驶、工业智能这些场景搞“软硬套餐”，从“卖芯片”改成“卖服务”，这生意经越念越活。

现在的国产芯片，就像从青铜一路肝到王者的战队，以前靠单点爆发偶尔“偷塔”，现在靠全阵容配合稳扎稳打。

这场攻坚战打下来，要是赢了，咱们的AI生态直接在全球“开服”；要是掉以轻心，可能就栽在“生态没建好”的坑里，但不管怎么说，有政策托底、资本撑腰、技术硬刚，这支“集团军”的底气已经越来越足，在全球科技的赛场上，咱们的脚步声只会越来越响！

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