798亿市场诱惑！全球疯抢先进封装，国内如何追赶？

十大品牌 2025年10月05日 16:42 1 admin

现在半导体圈里最火的事儿，除了AI芯片，就得是先进封装的产能扩张了。

不管是台积电、三星这些国际大厂，还是国内的长电科技、通富微电、华天科技，全都卯着劲儿建厂房、上工艺，生怕慢一步就被甩在后面。

毕竟现在摩尔定律慢下来了，AI和高性能计算又催着要更高性能的封装方案，先进封装早就不是“后端辅助活儿”，成了必争的核心赛道。

国际巨头，台积电猛冲，三星、OSAT各有算盘

要说扩产最猛的，台积电绝对排第一。

之前伯恩斯坦就预测，它2024年先进封装的营收占比能突破10%，首次超过日月光成全球最大封装供应商。

现在看这架势，这预测怕是真能落地。

今年9月的TSMC OIP生态论坛上，台积电特意强调了3DFabric平台，简单说就是把晶圆级工艺、3D堆叠（SoIC）和先进封装揉到一块儿，专门给AI、数据中心做配套。

像InFO用于移动和高性能计算，CoWoS负责逻辑和HBM集成，都是冲着重活儿来的。

更狠的是台积电在美国的动作，今年3月它宣布追加1000亿美元投资，其中就有两座先进封装厂，叫AP1和AP2，落在亚利桑那州。

计划明年下半年开工，2028年量产，AP1搞3D堆叠，AP2侧重CoPoS技术，产能规模甚至能对标中国台湾地区的本地工厂。

台积电的何军副总裁都说，客户需求太快，以前扩产要3年，现在1年甚至3个季度就得搞定。

其实，AI这股风是真把供应链节奏给逼快了，慢一点订单就可能飞了。

台积电这边风风火火，三星就显得有点犹豫。

本来它想给美国德克萨斯州泰勒工厂投440亿美元，里面也包含先进封装设施。

结果去年年底业绩不行，投资砍到370亿，70亿美元的封装计划直接搁置了。

其实，三星这步棋走得有点保守，毕竟先进封装是AI芯片的刚需，客户需求没明确就停手，很容易错过窗口期。

不过还好，今年7月它签了特斯拉23万亿韩元的AI半导体订单，10天后又拿下苹果的图像传感器订单，这下先进封装的需求又明确了，估计要重新考虑那70亿美元的投资了。

而且三星有“内存+代工+封装”的一体化优势，真要重启布局，竞争力也不差。

国际大厂忙着建封装厂，专门做封测的OSAT企业也没闲着。

日月光作为全球最大的独立封测厂，在高雄的动作特别密集。

2024年上半年它收购了塑美贝科技，拿到新厂用地，要建地下2层、地上8层的智慧厂房，还斥资40亿新台币搞K18B新厂，10月又给K28新厂动土，计划2026年完工后专门扩CoWoS产能。

另外还投2亿美元建了首条大尺寸FOPLP产线，甚至买了K18厂房补传统封装的产能。

其实，日月光这思路挺聪明的。

它不像台积电搞“前端+封装”一体化，而是把不同层级的封装技术都攥在手里，客户要啥就能给啥，灵活性特别高。

现在AI和高性能计算客户需求杂，这种“多元平台”反而更吃香。

而且它的技术也一直在迭代，从早期的打线、覆晶封装，到现在的2.5D/3D、硅光子集成，3D Advanced RDL都成了核心平台，覆盖的领域也从移动延伸到AI、汽车，这布局够全面。

另一大OSAT企业Amkor则把宝押在了美国。

今年8月28日它宣布，亚利桑那州皮奥里亚市的封装厂，面积从56英亩扩到104英亩，差不多翻了一倍，投资也从17亿加到20亿，预计2028年初投产，能创造2000多个岗位。

最关键的是，它跟台积电和苹果都绑上了，台积电把美国菲尼克斯晶圆厂的封装业务给它，这样晶圆不用跨太平洋运，能省好几周时间；苹果还成了它新厂的最大客户。

如此看来，Amkor这步棋是盯着美国本土化来的。

现在美国前端晶圆厂建得不少，但后端封装一直是短板，Amkor正好补上这个缺口，还能拿《芯片法案》的补贴和税收优惠，一举两得。

而且它选的工艺也很务实，优先投产InFO-PoP，专门给苹果未来的A18芯片配套，2027年就能送样，2028年量产时产能利用率估计能到70%，这稳赚不赔的买卖，确实会算。

国内三兄弟，长电破技术、通富抱大腿、华天盯车规

国际厂商在前面跑，国内的长电、通富、华天这三兄弟也没掉队。

虽说整体还在追赶，但各自找了不同的突破口，进步挺明显的。

长电科技今年上半年就说，要保持85亿的资本支出不变，全砸在先进封装和汽车电子这些高需求领域。

它还提到，先进封装技术变化快，一两年前还主流的2.5D/3D，现在就得调整思路。

其实，这判断挺准的，技术迭代快，不持续投入很容易被淘汰。

长电也确实有干货，它的XDFOI芯粒集成工艺已经量产了，这是专门针对Chiplet的扇出型方案，能突破2.5D/3D的限制。

本来我还担心这技术成熟度不够，后来发现它已经导入国内头部AI芯片厂商了，良率还超98%，2025年三季度就小批量交付了，2026年估计能贡献15%的先进封装营收，这技术突破确实硬。

通富微电则走了“抱大腿”的路线，跟AMD绑得特别紧，AMD超80%的封测订单都给它，今年上半年营收130多亿，净利润4亿多，同比都涨了不少，这稳定的订单给了它研发的底气。

它在技术上也没偷懒，大尺寸FCBGA已经量产，超大尺寸的进入考核阶段，还解决了翘曲、散热这些难题；

CPO技术也完成了可靠性验证，未来光电融合封装这块有戏；

Power产品还推出了双面散热方案，传统打线封装也通过工艺优化提了性能。

其实，通富这“绑定大客户+练内功”的组合，在追赶阶段挺管用。

有AMD的订单托底，不用愁营收，就能安心搞技术研发。

而且它的产能布局也广，南通、合肥、厦门、苏州还有马来西亚槟城都有厂，还收购了京隆科技的股份切入高端测试，综合竞争力确实在涨。

华天科技则把目光放在了车规和CPO上，今年上半年它营收77.8亿，同比涨了15.8%，手里的技术也挺全，SiP、FC、TSV这些都掌握了。

它还开发了车规级FCBGA技术，专门给智能座舱和自动驾驶用，已经通过特斯拉认证了，2025年四季度就能送样，2026年量产。

2.5D/3D产线也通线了，CPO研发也在推进关键工艺，FOPLP还通过了客户认证。

其实，华天选车规这个赛道挺明智的。

现在自动驾驶需求涨得快，车规封装对可靠性、稳定性要求高，门槛也高，提前布局就能占个好位置。

而且它没贪多求全，在车规和CPO上集中发力，这种“细分领域突破”的思路，比啥都搞但啥都不精要靠谱。

现在来看，先进封装已经成了半导体行业的“新战场”。

美国想靠台积电、三星的本土化工厂，建“前端制造+后端封装”的闭环；国际巨头靠技术迭代和产能扩张抢市场；国内厂商则在细分领域找机会，从“补位”往“突破”走。

Coherent Market Insights有组数据，全球先进芯片封装市场2025年大概503.8亿美元，到2032年能涨到798.5亿美元，这么大的蛋糕，谁都不想错过。

客观说，国内厂商跟国际巨头还有差距，但XDFOI、CPO、车规封装这些技术已经能拿出手了，再加上国内AI和汽车电子的需求支撑，未来几年说不定能在细分领域跟国际厂商掰掰手腕。

毕竟这行业拼的不仅是技术，还有对本地需求的响应速度，国内厂商在这方面有天然优势。

接下来就看谁能把技术落地更快，产能爬坡更稳，毕竟在这波扩产潮里，慢一步可能就差出一个身位了。

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