中国芯片剩三年翻盘机会！单芯片时代终结，万卡系统设计成新难题

排行榜 2025年10月18日 00:04 1 cc

国务院刚发的文件把话挑明了，2027 年智能终端和智能体普及率要超 70%。

这对半导体行业来说，不是选择题而是必答题，尤其芯片领域，留给咱们翻盘的时间满打满算就 3 年。

以前靠单芯片工艺升级就能提性能的日子早过去了，现在要拼 “万卡级” 系统设计，这难度比以前翻了好几倍，但也是咱们突破的机会。

要搞懂这 3 年窗口期有多关键，得先看清现在的行业变化。

AI 大模型对算力的需求一天比一天高，可摩尔

定律明显慢下来了，单芯片就算把工艺做到极致，性能提升也有限。

这时候 Chiplet 先进封装成了救命稻草，简单说就是把多个小芯片像搭积木一样拼起来，性能照样能往上冲。

英伟达、AMD 这些巨头早就这么干了，咱们国内的企业也没闲着。

华为昇腾发布的 384 机柜级超节点系统，结合硅光互连技术，是典型的 “系统规模化” 突破。

不光是硬件要变，设计工具 EDA 也得跟着升级。

以前 EDA 只需要设计单个芯片，现在得管到封装甚至整个系统，还要考虑电、热、力这些因素会不会互相影响。

国际上的 EDA 三大家动作很快，新思科技收购 Ansys，Cadence 拿下 BETA CAE Systems，都是为了补全系统设计的能力。

咱们国产 EDA 也有亮点，芯和半导体在中国工业博览会上，拿了 CIIF 大奖的 Chiplet 设计平台，已经能支持多芯片协同设计，国内不少做 AI 芯片的企业都在用。

系统设计难，难就难在 “万卡级” 这个规模上。

以前设计几百张芯片的系统就够复杂了，现在要上万张，光是芯片之间的连接方式，也就是 “互连拓扑”，就得反复算几十遍，稍微错一点，整个系统的性能都会受影响。

还有电源和散热，万张芯片一起工作，需要的电量极大，用传统的供电方式会浪费很多电，高压直供电源网络成为新的技术方向。

散热更麻烦，芯片多了热量集中，普通的风冷根本不够用，液冷系统成了标配。

芯和半导体的 STCO 集成系统仿真平台，加入了散热、电源分配网络等多物理分析场景，帮助企业在设计阶段解决系统级散热难题。

AI 技术也成了 EDA 升级的关键。

传统的 EDA 设计靠规则和经验，现在用 AI 来辅助，效率能提高不少。

Cadence 与英伟达合作，将其 Blackwell 架构集成到EDA工程与科学解决方案中，提升了芯片设计和仿真效率；

新思科技的 DSO.ai 通过强化学习自动探索设计空间，优化 PPA（功耗、性能、面积），在 Intel 18A 和台积电 N2 / A16 工艺中实现 10%~15% 的能效提升。

咱们国产 EDA 也在跟上，芯和半导体将 DeepSeek 等国产 AI 大模型融入到开发流程中，其自主研发的 XAI 多智能体平台贯穿芯片到系统的全栈EDA。

从建模、设计、仿真、优化等多个方面赋能 EDA，实现从“规则驱动设计”到“数据驱动设计”的演进。

虽然挑战不少，但这 3 年窗口期对中国芯片行业来说，是难得的机会。

国际巨头虽然起步早，但咱们在系统设计和国产 EDA 上已经有了突破，而且国内的 AI 场景多，从智算中心到智能终端，都能为技术落地提供土壤。

就像即将举办的芯和半导体用户大会，主题就是 “AI+EDA for AI”。

届时将发布融合了AI智慧的 EDA2025 软件集，并汇聚来自 AI、数据中心、5G、汽车电子等领域的用户与合作伙伴，分享技术突破与成功实践。

只要抓住这 3 年，把系统设计能力和国产 EDA 做扎实，中国芯片完全能在 AI 时代找到自己的位置，不用再看别人的脸色。

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