M9，材料升级确认！

抖音推荐 2025年12月18日 13:44 1 cc

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——研讯社

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始。

而根据产业链最新消息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案，这意味着Q布、 HVLP4铜箔以及M9树脂，将于明年上半年迎来确定性的0-1需求起量。

1. Q布

Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。

今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。

预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。

二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。

2. HVLP4铜箔

当前HVLP3铜箔是AI服务器和先进封装中的主流成熟方案，Rz可控制在2.0μm以下，已能很好支持25-50Gbps以上的高速传输。更前沿的HVLP4是下一代技术，目标是Rz低于1.5μm甚至1.0μm，以满足未来102.4T CPO及更高速率的需求。

目前据产业链信息来看，明年升级HVLP4已经是大势所趋：

英伟达： Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计明年年中量产。

谷歌： v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计明年下半年量产。

亚马逊： T3采用HVLP4铜箔，预计明年二季度量产，国产厂商明年一季度有望实现批量出货。

3. M9树脂

M8树脂是当前主流AI服务器（如英伟达H100/B100平台）的核心材料，Df值可低至0.003；而M9面向下一代AI平台（如Rubin）的尖端材料，它在M8基础上，通过大幅提高高性能碳氢树脂的纯度与比例，并优化填料体系，目标是将Df值推向0.0025甚至更低，同时保持Dk值在2.8-3.0的较低水平。

M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。

M9层面，近期台系大厂已经采购高端树脂作为M9材料储备，明年下半年M9开始起量。整体预计需求端，高频高速树脂材料明年大概率达50亿市场空间，后续达80亿以上。