中、美、欧、日等纷纷行动，ASML公开表态，外媒：唯独中国不可以

热点资讯 2025年10月30日 02:41 2 cc

芯片这场仗，打得比拳击还狠。

美国拉着日本、荷兰封锁中国，欧洲自己搞法案、补贴上千亿，连日本都忙着复活半导体。一个个都在“行动”，可一提到中国，立刻变调：不行、不能、不许。

偏偏这时，ASML自己人跳出来说——你们越封，中国越强。好家伙，这一下，把“盟友阵线”的虚伪全点透了。

问题来了：这场“科技围猎”，到底谁在猎谁？

制裁上膛！美国真把芯片当子弹用了

要说美国打压中国半导体的狠劲，那真是连显微镜都得过安检。

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式发布新一轮出口管制规则，厚达210页。文件一出，130多家中国芯片企业被追加进实体清单，受限总数飙升至超300家。

这次他们不搞“制程线”，而是更阴：直接按芯片性能密度划线。换句话说，只要性能强，就得被“卡脖”。

更绝的是，美国这次连“帮中国生产的别人”也不放过。

新规增加两条外国直接产品规则（FDPR），凡是用到美国技术、软件或设备的，都要守他们的规矩。

意思是，哪怕你在韩国、台湾、欧洲造，只要芯片可能卖给中国——对不起，也不行。

这不是封锁，是“全球围栏”。台积电、三星都收到了来自华盛顿的“提醒信”：不得为中国企业代工AI芯片。

就连高性能内存HBM芯片，也被单列为重点监管对象。美国怕啥？怕中国AI产业链一旦补齐，从算法到算力，彻底脱钩美元体系的算力控制权。

这一轮打压的核心，是“卡制造”。

不仅芯片设计不能卖，光刻机、刻蚀机、检测设备全被纳入出口审批。更荒唐的是，美国要求盟友照做，却自己国内开花。

英特尔、英伟达拿着政府补贴扩厂、研发新架构，美其名曰“确保供应链安全”，实则“自家放行、他国封死”。

美国人玩得明白：芯片不只是芯片，是地缘政治的“电门”。谁能开，谁就掌握未来科技节奏。

可他们忘了，中国不是二十年前那个只能买设备的“代工国”。被逼到墙角，中国反手造芯——从EDA到光刻胶，从刻蚀机到中微半导体，一条链子，正在自己织。

你补贴我封锁？这全球芯片圈子就离谱

美国动手，欧洲、日本当然得跟上——可跟得各有算盘。

2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。全案投资430亿欧元，目标雄心勃勃：到2030年市场份额翻一倍，从10%涨到20%。

表面说是“平衡全球供应链”，实际上是借机重塑产业竞争力。

法案一落地，欧盟国家立刻开分工：德国抓制造，法国投材料，荷兰负责设备。

重点项目——英特尔德国马格德堡工厂、台积电德累斯顿合资厂，都在加速建设。再看补贴力度——一座工厂动辄百亿欧元，欧盟自己喊口号：要成为“无美可控的第二极”。

可讽刺的是，他们嘴上讲独立，行动上却照样对中国加码限制。

荷兰就更典型。ASML原本只被禁止出口最顶级的EUV光刻机，但在美国多次施压下，从2023年底开始连DUV 1980i机型都列入限制清单。

到2024年中，荷兰政府干脆连1970i机型也不许卖给中国。理由冠冕堂皇：“避免技术外流”。可同一家ASML，却在给美国、韩国加速供货，还计划对日本开放更高端设备。

再看日本。2023年5月26日，日本经济产业省宣布对23类半导体制造设备实施出口限制，范围涵盖刻蚀机、沉积设备、检测仪器。

这听起来像是响应美国号召，可另一边，日本自己忙着复活半导体：组建了Rapidus公司，砸下数千亿日元搞2纳米工艺；还吸引了IBM、台积电技术入股。

这局面，就像开了双重剧本：嘴上喊“安全联盟”，手里全在补贴自家厂。美国扶英特尔，欧洲扶台积电，日本扶Rapidus，大家都在抢未来饭碗。

唯独中国，被堵在门外。外媒一句话最贴切——“全球都能造芯，唯独中国不可以”。

ASML忍不住说了实话

封得最狠的国家，反倒最早喊停。

2025年6月，ASML CEO温宁克（Peter Wennink）接受采访时放出重磅言论：美国对中国的打压“只会让他们更努力取得成功”。

这句话，像一盆冷水，泼在“反华联盟”的脸上。

ASML的业绩，有近三分之一来自中国市场。

2024年，仅中国大陆订单就占公司营收29%。如今美国封到极致，连DUV都卡，结果ASML自己开始掉利润、砍预期。温宁克话里没明说的意思是——你们逼我们放弃最大客户，谁来赔？

更尴尬的是，荷兰政府夹在中美之间，左右为难。美国要“限制对华出口”，欧盟却要“产业自立”。

ASML成了政治筹码，被一边勒令执行，一边要求赚钱。温宁克多次强调：“我们卖的机器不能直接造军品，我们守规则，但规则得有底线。”这句“底线”，实际上是对美方单边霸凌的反击。

与此同时，中国市场没闲着。面对封锁，国产替代全面提速。中微公司攻克刻蚀技术，北方华创研发出国产沉积设备，上海微电子突破28纳米光刻机。美国以为卡住了核心环节，结果逼出了完整体系。

而在国际舆论场上，越来越多声音开始质疑美国这场“科技围猎”的合理性。欧洲专家指出：“过度依赖封锁，会削弱创新本身。”这句话，说穿了西方的恐惧——他们害怕中国不仅补上短板，还能重塑标准。

到这里，剧情反转：美国以为在封中国，其实在逼盟友流血；欧洲以为能坐收渔利，却发现自己成了代价区。唯有ASML说了句真话——越封，中国越强。

2025年6月7日，这句话传遍全球。就在那一天，中国光刻机产业联盟宣布，新一代浸没式设备完成整机测试。时钟敲响，芯片封锁战，进入新回合。

参考资料：

阿斯麦CEO：美国的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”.环球网.2025-06-07

美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML.观察者网.2024-12-04

欧洲《芯片法案》正式生效：到2030年全球市场份额要翻番.澎湃新闻.2023-09-21

美国联合日本荷兰打压中国芯，中国如何应对这场关乎未来之争.36氪.2023-02-02

日本半导体决意复苏：拉拢海外投资，组建本土新企，限制设备输华.澎湃新闻.2023-05-26

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